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【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱(一)

导读 由于国际电子电路(上海)展览会的延期,CPCA国际PCB技术/信息论坛(以下简称“论坛)作为展会同期重要活动,同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多

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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group     Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多

ASMPT新产品:DEK TQ L:为大型电路板印刷提供成熟的性能和精度

ASMPT的新型锡膏印刷机提供更多的灵活性 ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比,成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板,SMT领导者ASMPT现在推出 ...查看更多

KYZEN先进封装清洗技术

打线封装清洗 多数的集成电路封装利用打线技术制造而成, 其中包含功率模块(IGBT)和许多不同的汽车电子元件。针对现今的集成电路,终端客户及应用持续地要求更高的功能性继而产生更高的功率消耗需求。  ...查看更多

麦德美爱法荣获“新能源汽车核心技术创新”奖

2022年8月18~19日,第十二届新能源汽车国际论坛于苏州隆重举办,论坛以 “助力零排放”为主题,旨在分享和交流新能源汽车行业发展趋势及最前沿的技术,本次大会邀请到来自新能源 ...查看更多

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